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Laser DH CCIT激光打孔機_適用于多種包材
產(chǎn)品優(yōu)勢：
⑴激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟效益好。因此激光打孔速度非常快。將高效能激光與高精度的機床及控制系統(tǒng)配合，通過為處理機進行程控，可以實現(xiàn)高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔、機械鉆孔相比，效率提高10-100倍。⑵激光打孔可獲得大的深徑比。在小孔加工中，深徑比是衡量小孔加工難度的一個重要指標。對于用激光束打孔來說，激光束參數(shù)較其它打孔方法更便于優(yōu)化，所以可獲得比電火花、機械打孔大的多深徑比。⑶激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。高能量激光束打孔不受材料的硬度、剛性、強度和脆性等機械性能限制。它既適于金屬材料，也適于一般難以加工的非金屬材料。⑷激光打孔無工具損耗。激光打孔為無接觸加工，避免了機械鉆打微孔時易斷鉆頭的問題。⑸激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。由于激光打孔機可以和自動控制系統(tǒng)及微機配合，實現(xiàn)光、機、電一體化，使得激光打孔過程準確無誤的重復成千上萬次。結(jié)合激光打孔孔徑小、深徑比大的特點，通過程序控制可以連續(xù)、高效的制作出小孔徑、數(shù)量大、密度高的群孔板。⑹用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
